En una entrevista exclusiva durante el programa radiofónico Carreteras y Algo Más por Radio 1000 AM, el presidente de la Asociación Paraguaya de Carreteras (APC), Ing. Hugo Florentín, brindó detalles sobre el Seminario Internacional “Diseño y Construcción de Pavimentos de Hormigón: Experiencias e Innovaciones Tecnológicas”, evento que reunirá a los máximos referentes de la región el próximo 8 de septiembre.

La conducción del espacio, a cargo de Andrea Peris y Alberto Peralta, estableció contacto con el titular de la APC para abordar los desafíos, avances y la agenda técnica que marcará el rumbo de la infraestructura en el país durante la segunda mitad del año.

Innovación y desarrollo técnico en un solo lugar

El uso de pavimentos rígidos y soluciones sostenibles para la red vial nacional se consolida como uno de los temas prioritarios en la ingeniería moderna. Durante el diálogo radial, el Ing. Florentín destacó la importancia de crear espacios de capacitación continua que permitan transferir tecnología y debatir experiencias prácticas entre profesionales, empresas del sector e instituciones públicas.

El Seminario Internacional «Diseño y Construcción de Pavimentos de Hormigón» se llevará a cabo el martes 8 de septiembre de 2026 en el Centro de Eventos Paseo La Galería (Torre 1) y contará con la participación de destacados ponentes y especialistas provenientes de Paraguay, Argentina, Brasil, Chile, Colombia, Estados Unidos y Uruguay.

«Buscamos generar un espacio de alto nivel donde los profesionales locales puedan actualizarse sobre las últimas tendencias globales en diseño, durabilidad y mantenimiento de pavimentos de hormigón», enfatizó el presidente de la APC.

Detalles del Seminario Internacional

Ver la entrevista completa

Te invitamos a revivir los mejores momentos y las declaraciones principales del Ing. Hugo Florentín en nuestro canal oficial:

📺 Mirá la entrevista completa en YouTube aquí

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *